삼성전자 주식 2025년 전망

삼성전자 주식 2025년 전망

삼성전자 주식 2025년 전망 관련 포스팅을 하려고 합니다.

올해만 42% 오른 주식 종목 삼성전자 주식은 앞으로 더 오를까요? 떨어질까요?


삼성전자 주식 2025년 전망 – 미국 시장과 커플링으로 움직이는 국내 주식 시장

미국 나스닥 시장에 산타랠리가 왔습니다. 우리나라 주식도 미국과 연동이 되기 때문에 미국과 커플링으로 움직이는 경우가 많은데요.

그래서 그런지 삼성전자는 올해만 42% 올랐습니다.

삼성전자가 적정 주가일까요? 아니면 거품일까요?

판단해보는 시간을 가져보도록 하겠습니다.

삼성전자를 계속 가져갈 지, 아니면 팔아야 할지 삼성전자의 주력 산업은 어떻게 되는지 공부를 해야 알 수 있겠죠.


삼성전자 주식 2025년 전망 – 최근 52주 신고가를 찍은 삼성전자

우선 최근의 근황을 말씀드리면 삼성전자가 52주 신고가를 찍었습니다. 주식 시장을 보면 52주 최저가와 52주 최고가가 나옵니다. 삼성전자는 최근에 52주 최고가를 찍었습니다. 52주간에 주식 가격 중에 제일 비싼 가격이란 소리입니다.

예를 들어 삼성전자에 100만원을 투자했다면 142만원이 되었다는 소리입니다. 1억이면 무료 4200만원의 수익을 올릴 수 있었습니다. 물론 최저가에 사는 것이 힘들기는 하지만요.

삼성전자는 이 글을 쓰는 기준으로 78000원을 왔다갔다 하고 있습니다. 거의 8만전자에 다가섰다고 할 수 있는 가격입니다.

삼성전자 1년치 주가 변동 그래프입니다. 꾸준하게 우상향 하고 있는 것을 보실 수 있습니다.

52주 최고가가 78,200원이었으니가 지금 그리 빠지지 않은 좋은 가격이죠.


지금 더 모아가야 할까? 팔아야 할까?

주식이 오르면 약간의 조정 구간이 있어서 지금 가격보다 내려갈 수도 있지만 어디가 저점일지 모르는 상황에서 지금 상승세의 삼성전자를 조금씩 모아가는 것이 좋을 것 같다는 생각입니다.

삼성전자는 우리가 흔히 가전제품 회사, 휴대폰 회사로 알고 있는데 주력 사업은 반도체 사업입니다. 이 반도체 시장이 어떤지를 봐야 더 가져가야 할지 팔아야 할지 알 수 있을 듯 합니다.


커지는 반도체 시장 규모, HBM4 차세대 먹거리 준비 중인 삼성전자

우리가 컴퓨터의 메모리로 사용하는 D램을 전문으로 만드는 회사에요.

반도체를 조금만 공부해 보면 요즘 AI 시장이 핫해서인지 AI에 들어가는 HBM 메모리 시장이 크게 각광 받고 있는 것을 아실 수 있을 겁니다. 이 HBM 시장이 점점 확대되고 있습니다. 올해 시장 규모가 15억 달러 정도 였는데 2024년에는 56억 달러로 예상하고 있습니다.

오늘자 환율로 계산해 보면 7조 2116억원 가량 됩니다. 시장의 규모가 3.7배 수준으로 커지고 있는 중입니다.

HBM 시장은 현재 하이닉스가 1위, 삼성전자가 2위, 3위가 마이크론 입니다. 하이닉스의 주가는 올해 초에 비해서 73,000원 가량에서 140,300원 정도로 거의 2배 가까이 올랐습니다.

현재는 SK 하이닉스가 HBM 시장에서 기술적 우위를 가지고 있기 때문에 하이닉스의 주가가 더 올랐습니다. SK하이닉스는 HBM 반도체가 2024년에 생산될 것까지 판매가 완료된 상태라고 합니다.

삼성은 반격을 준비하고 있습니다. 다음 세대인 HBM4를 준비하고 있습니다. HBM3의 고도화를 추진하고 있고요.

삼성전자 주식 2025년 전망 HBM4 설명 사진
HBM4 설명 사진

HBM DRAM Die를 층층이 쌓아 올린 구조에 tsv 실리콘 관통 정극으로 데이터를 주고 받는 구조인데요. 데이터 전송 통로인 I/O를 기존 D램 대비 수십배로 증가 시켜서 성능을 끌어 올린 것이 특징입니다.

현재는 4세대인 HBM3가 생산되고 있고 내년에는 5세대인 HBM3E 가 양산될 예정입니다.

삼성전자는 6세대인 HBM4를 준비하고 있습니다. HBM4의 I/O는 2048개로 ,HBM3가 I/O가 1024개인 것에 비해 2배 가량 높습니다. HBM4의 양산 시점은 2025년입니다.

제조 공정도 기존 대비 칩 성능을 높이는 방식으로 패키징 기술을 쓰고 위의 그림에 보이는 녹색 부분의 Logic Die를 파운드리를 통해 양산하는 구조로 바뀌게 됩니다.

로직다이란 HBM을 적층한 코어 다이를 뜻합니다. 큰트롤 타워라고 볼 수 있습니다. 여러개의 HBM DRAM이 적층된 데이터를 고속으로 연결하는 핵심 층입니다.


앞으로의 모습이 더욱 기대가 되는 삼성전자

2025년 이후에 HBM4를 생산하는 삼성전자는 HBM 시장에서 우위를 가져갈 것으로 보입니다.

기존 D램 시장의 경우 2024년에는 규모가 170조 가량이었는데 2025년에는 235조 규모로 커질 것으로 예상하고 있습니다.

AI에 사용되는 반도체는 2027년 까지 규모가 9배 커질 예정입니다.

앞으로 반도체 시장이 3년에서 5년 정도는 활황을 보일 것으로 보이고 삼성전자가 D램 시장은 꽉 잡고 있는 모습이며 차기 HBM4 시장도 발 빠르게 연구하고 있기 때문에 긍정적으로 보입니다.

삼성의 주가가 8만 전자, 더 나아가 좀 오래 기다려야 할지도 모르지만 10만 전자도 가능할 것으로 보입니다.

우리는 삼성전자가 D램 잘 팔고 있는지, 핸드폰 잘 파는지, 차세대 AI용 DRAM인 HBM4도 잘 개발을 하고 있는지 잘 지켜보면 될 듯 합니다.


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